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鐳射切割裝置是如何完成材料切割的

       鐳射切割裝置是將從鐳射器發射出的鐳射◕☁◕↟,經光路系統◕☁◕↟,聚焦成高功率密度的鐳射束│₪◕。鐳射束照射到工件表面◕☁◕↟,使工件達到熔點或沸點◕☁◕↟,同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走│₪◕。隨著光束與工件相對位置的移動◕☁◕↟,使材料形成切縫◕☁◕↟,從而達到切割的目的│₪◕。
       鐳射切割裝置在切割過程中◕☁◕↟,光束經切割頭的透鏡聚焦成一個很小的焦點◕☁◕↟,使焦點處達到高的功率密度◕☁◕↟,其中切割頭固定在z軸上│₪◕。這時◕☁◕↟,光束輸入的熱量遠遠大於被材料反射↟▩✘✘、傳導或擴散的部分熱量◕☁◕↟,材料很快被加熱到熔化與汽化溫度◕☁◕↟,與此同時◕☁◕↟,一股高速氣流從同軸或非同軸側將熔化及汽化了的材料吹出◕☁◕↟,形成材料切割的孔洞│₪◕。隨著焦點與材料的相對運動◕☁◕↟,使孔洞形成連續的寬度很窄的切縫◕☁◕↟,完成材料的切割│₪◕。
       裝置的外光路部分主要採用的是飛行光路系統│₪◕。從鐳射發生器發出的光束經過反射鏡1↟▩✘✘、2↟▩✘✘、3到達切割頭上的聚焦透鏡◕☁◕↟,聚焦後在待加工材料表面形成光斑│₪◕。其中反射鏡片固定在機身上不動;橫樑上反射鏡隨著橫樑的運動作x向運動;z軸上的反射鏡片隨z軸的運動作y向的運動│₪◕。在鐳射切割裝置的切割過程中◕☁◕↟,隨著橫樑作x向運動◕☁◕↟,z軸部分作y向運動◕☁◕↟,光路的長度時刻發生著變化│₪◕。
2022/09/30 13:55:56 382 次

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